莱州市华福机房材料有限公司

根据施工工艺要求备齐各种施工材料、设备、工具，并摆放整齐。地面面积大于140m2时,在正式施工前应做示范性铺设。

 施工场地应符合如下要求：

1  基层地面为水泥地面或水磨石地面时：地面应清洁，应将地面上的油漆、粘合剂等残余物清理干净。

2地面应平整，用2米直尺检查，间隙应小于2mm。若有凹凸不平或有裂痕的地方必须补平。

3地面应干燥，若为底层地面应先作防水处理。面层应坚硬不起砂，砂浆强度应不低于75号。

基层地面为地板（木地板、瓷砖、塑料等）时，应拆除原地板，并应清除地面上的残留粘合物。  施工现场应配备人工照明装置。 

1.确定接地端子位置：面积在100m2以内，接地端子应不少于1个；面积每增加100m2,应增设接地端子1-2个。 

2.施工前应清扫基层地面，地面不得留有浮渣、尘土等脏物     

施工

1.   划定基准线，应视房间几何形状合理确定。

2 .  应按地网布置图铺设导电铜箔网格。铜箔的纵横交叉点，应处于贴面板的中心位置。铜

箔条的铺设应平直，不得卷曲，也不得间断。与接地端子连接的铜箔条应留有足够长度。

配置导电胶：将炭黑和胶水应按1：100重量比配置，并搅拌均匀。

刷胶：应分别在地面、已铺贴的导电铜箔上面，涂覆应均匀、全面，涂覆后自然晾干。

铺贴贴面板:待涂有脱水的地面晾干至不粘手时,应产即开始铺贴.铺贴时应将贴面板的两直角边对准基准线,铺贴应迅速快捷.板与板之间应留有1-2mm缝隙,缝隙宽度应保持基本一致.用胶

锤均匀敲打板面,边铺贴边检查,确保粘贴牢固.地面边缘处应用非标准贴面板铺贴补齐,非标准贴面板由标准贴面板用割刀切割而成。当铺贴到接地端子处时，应先将连接接地端子的铜箔条引出，用锡焊或压接的方法与接地端子牢固连结。再继续铺贴面板。整个房间铺贴完毕后，应沿贴面板接缝处用开槽机开焊接槽。槽线应平直、均匀，槽宽3±0.2mm为宜。 应用塑料焊枪在焊接槽处进行热塑焊接，使板与板连成一体。焊接多余物应用利刀割平，但不得划伤贴面板表面。接地系统施工应包括涂导电胶层,导电铜箔地网、接地铜箔、接地端子、接地引下线、接地体等内容。除本章规定外，其余应符合本规范规定。

铺贴作业完成后，将地面清洁干净，并应涂覆防静电蜡保护。在机房建设中选择防静电活动地板应注意以下几点:  

1、首先需计算机房建设所需防静电地板的总面积（或块数）及各种配件(标准配比1:3.5、1：5.5)的数量，并留有余量，以免造成浪费或短缺。

2、充分了解生产厂商所生产防静电地板的品种和质量，以及各种技术性能指标。防静电地板的技术性能主要指其机械性能和电性能。机械性能主要考虑其承载能力、耐磨性。把整块防静电地板安装在搭接起来的桁梁上，调平防静电地板后，其承载能力应达到均匀载荷大于1000kg/m2，防静电地板上任何部位的集中载荷应大于300kg，在直径为6cm的加载点上承重300kg的载荷时，挠曲量应小于2mm，并无******性变形。可调支撑应能承受1000kg以上的垂直负荷，且板面应有一定的耐磨擦性。